SCHURTER_Logo_white.eps
Menu openMenu Close
ZoekZoekZoekZoek
Waar bent u naar opzoek?
Zoek in:Products
HomeBreadcrumbIcon
Info CenterBreadcrumbIcon
NieuwsBreadcrumbIcon
THR: Doordruktechnologie voor de reflow-oven
2022-11-24

THR: Doordruktechnologie voor de reflow-oven

Elektrische en elektronische componenten bestaan in een grote diversiteit aan afmetingen en montagetechnieken. De klassieker is de through-hole technologie (THT), de moderne tegenhanger is de surface mount technology (SMT). Helaas vereisen deze twee technologieën, die in bijna elk elektronisch apparaat worden gecombineerd, verschillende soldeermethoden. Een dillema? Ja en nee!

Aan het begin van de 20e eeuw waren er nog geen printplaten. Alle in die tijd beschikbare componenten werden los van elkaar met de hand bedraad. Pas rond 1920 ontstonden de eerste prototypes: geperforeerde geleiderstrips die op hard papier waren geponst en met veren van plaatstaal bij elkaar werden gehouden. In 1943 kreeg de Weense ingenieur Paul Eisler een octrooi voor een printplaat. Met redelijk lang succes. Handmatige bedrading bleef de standaard voor een heel decennium.

White Paper "THR for Reflow Oven"
ShareDeel
ShareDeel op LinkedIn
Kopieer de link
Stuur via e-mail
ScrollToTop
CloseU wordt doorgestuurd naar het gekozen landpagina. U verlaat dus de SCHURTER-hoofdpagina.
Als u de pagina van het door u geselecteerde land wilt bezoeken, klikt u op de onderstaande knop:
Als u op de SCHURTER global website wilt blijven, klik dan op de onderstaande knop:www.schurter.com
Let op, uw landvoorkeuren voor de SCHURTER Global website zijn nu opgeslagen.